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高压加速老化试验箱试验目的和方法【上海巨也仪器】
点击次数:3371 发布时间:2011-12-04

上海巨也仪器专业生产高压加速老化试验箱、高压加速老化试验机、高压加速寿命试验箱、高压加速寿命试验机。

PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,zui主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的。以下是高压加速PCT的一般常见方法:

试验名称

温度

湿度

时间

检查项目&补充说明

JEDEC-22-A102

121℃

100%R.H.

168h

其它试验时间:24h48h96h168h240h336h

IPC-FC-241B-PCB铜张积层板的拉剥强度试验

121℃

100%R.H.

100 h

铜层强度要在 1000 N/m

IC-Auto Clave试验

121℃

100%R.H.

288h

 

低介电高耐热多层板

121℃

100%R.H.

192h

 

PCB塞孔剂

121℃

100%R.H.

192h

 

PCB-PCT试验

121℃

100%R.H.

30min

检查:分层、气泡、白点

无铅焊锡加速寿命1

100℃

100%R.H.

8h

相当于高温高湿下6个月,活化能=4.44eV

无铅焊锡加速寿命2

100℃

100%R.H.

16h

相当于高温高湿下一年,活化能=4.44eV

IC无铅试验

121℃

100%R.H.

1000h

500小时检查一次

液晶面板密合性试验

121℃

100%R.H.

12h

 

金属垫片

121℃

100%R.H.

24h

 

半导体封装试验

121℃

100%R.H.

5001000 h

 

PCB吸湿率试验

121℃

100%R.H.

58h

 

FPC吸湿率试验

121℃

100%R.H.

192h

 

PCB塞孔剂

121℃

100%R.H.

192h

 

低介电率高耐热性的多层板材料

121℃

100%R.H.

5h

吸水率小于0.40.6%

TG玻璃环氧多层印刷电路板材料

121℃

100%R.H.

5h

吸水率小于0.550.65%

TG玻璃环氧多层印刷电路板-吸湿后再流焊耐热性试验

121℃

100%R.H.

3h

PCT试验完毕之后进行再流焊耐热性试验260℃/30

微蚀型水平棕化(Co-Bra Bond)

121℃

100%R.H.

168h

 

车用PCB

121℃

100%R.H.

50100h

 

主机板用PCB

121℃

100%R.H.

30min

 

GBA载板

121℃

100%R.H.

24h

 

半导体器件加速湿阻试验

121℃

100%R.H.

8h

 

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